삼성전자 2분기 배당금 배당락일 배당기준일 (feat. HBM 테스트)

2024.03.17 - [종목/배당] - 2024년 삼성전자 1분기 배당금 배당락일 배당기준일

2024년 삼성전자 1분기 배당금 배당락일 배당기준일

 

지난 포스트에서는 1분기 배당금과 삼성전자의 메모리 기술 개발에 대해 다루었습니다. 이번 포스트에서는 2024년 2분기 배당금과 어제 발표된 HBM 관련 소식을 알아보겠습니다.

 

어제인 24일, 로이터 통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아(NVIDIA)의 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 납품 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했습니다. 기사에 따르면 삼성전자는 발열과 전력 소비 문제로 인해 지난해부터 시도했던 HBM3와 HBM3E 테스트를 통과하지 못했다고 합니다. 이는 엔비디아에 HBM3를 독점적으로 납품하고 있는 SK하이닉스와는 대조적인 상황입니다. SK하이닉스는 올해 3월부터 HBM3E를 양산하여 이미 엔비디아에 공급하고 있습니다.

실제 제품과는 다른 HBM 관련 이미지

 

이러한 보도로 인해 삼성전자의 주가는 24일 금요일 3% 이상 하락했습니다. 최근 3개월 동안 주가가 86,000원에서 현재 75,900원으로 하락하는 등, SK하이닉스의 상승세와는 반대되는 모습을 보이고 있습니다. 삼성전자는 이러한 보도에 대해 HBM 공급을 위해 테스트를 순조롭게 진행 중이며, 여러 업체와 긴밀하게 협력하고 있다고 밝혔습니다. 그러나 현 시점에서 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다는 점은 사실로 보이며, 이미 납품까지 진행 중인 SK하이닉스에 비해 뒤쳐져 있다는 점을 부인할 수 없습니다. 이러한 기술 격차는 삼성전자에게 큰 부담이며, 주가 하락의 원인 중 하나입니다. 향후 HBM 테스트를 성공적으로 통과하고 엔비디아 및 다른 미국 반도체 업체에 HBM을 납품하게 된다면, 주가 개선의 가능성이 있을 것입니다.

 

네이버 증권에서 확인한 삼성전자 주가

 

반응형

HBM과 관련하여 어려움을 겪고 있는 삼성전자이지만, 2분기 예상 실적은 1분기보다 더 높을 것으로 예상됩니다. 네이버 증권 정보에 따르면, 반도체 사업부의 실적 개선으로 2분기 영업이익은 8조 1,738억 원, 순이익은 7조 6,127억 원이 예상됩니다. 이 예상치가 실현된다면, 지난해 2분기와 비교하여 영업이익은 12배, 순이익은 4배 이상 증가한 결과입니다.

 

네이버 증권에서 확인한 삼성전자 2분기 예상 실적

 

순이익이 개선됨에도 불구하고, 삼성전자의 2분기 배당금은 작년과 1분기와 동일하게 주당 361원으로 예상되고 있습니다. 인베스팅닷컴의 삼성전자 배당금 예상 정보를 보면, 배당락일은 6월 27일이며, 배당락일 전날인 6월 26일까지 삼성전자 주식을 매수하면 배당금을 받을 수 있습니다. 배당금 지급일은 8월 16일입니다. 주당 배당금 361원은 현재 주가인 75,900원 기준으로 약 0.48%에 해당하는 금액입니다.

 

인베스팅 닷컴에서 확인한 삼성전자 배당 정보

 

아래 표와 같이 한 번 더 2024년 2분기 삼성전자 배당과 관련된 정보를 정리하였으니 더 자세히 배당과 관련된 일자와 금액을 확인하시기 바랍니다.

	2024년 1분기	2024년 2분기 (예상치)
배당기준일	2024년 3월 29일	2024년 6월 28일
실질 배당기준일	2024년 3월 29일	2024년 6월 28일
주식 필수 보유일	2024년 3월 27일	2024년 6월 26일
배당락일	2024년 3월 28일	2024년 6월 27일
주당 현금 배당금	361원	361원
분기 배당 수익률	0.45%	0.48% (현 주가 기준)