DB하이텍 전망 및 2023년 기말 배당금 (DB하이텍1우 포함)

DB하이텍은 DB그룹에 속해 있는 반도체 파운드리 사업을 수행하는 회사입니다. 파운드리는 외부 회사가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산과 공급에 집중하는 회사로, 대표적으로는 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자 파운드리 사업부, 그리고 미국의 인텔 파운드리가 있습니다. 대만의 TSMC는 고성능 컴퓨팅 및 스마트폰용 칩 생산으로 매출과 영업이익을 끌어올리고 실적을 방어할 수 있었으나, 미국의 인텔은 올해 1분기에 적자를 기록하며 어려움을 겪었으며, 삼성전자 파운드리도 올해 하반기에는 흑자전환을 기대하고 있습니다. DB하이텍 또한 작년의 파운드리 업계 침체를 피하기 어려웠습니다.

 

DB하이텍의 재무제표를 살펴보면 2021년에는 3,991억원, 2022년에는 7,619억원의 영업이익을 기록했지만, 2023년에는 2,654억원으로 감소했습니다. 올해 1분기에는 310억원의 영업이익이 예상되며, 이는 작년 같은 기간 대비 약 62% 감소한 수치입니다. 파운드리 시장의 활기가 회복되어 순이익이 증가하여야 배당 혜택을 더 누릴 수 있을 것으로 보입니다.

 

네이버 증권에서 확인한 DB하이텍 주요 재무

 

한 가지 기대할 수 있는 점은 DB하이텍이 보수적인 투자가 아닌 공격적인 기술 투자를 시도하고 있다는 점입니다. 작년에는 김남호 DB그룹 회장이 질화갈륨과 실리콘 카바이드 등 차세대 반도체 생산공정에 투자하여 신성장동력을 확보하기로 발표했습니다. 이는 작년 12월에 나온 경영혁신안에서 언급된 내용으로, 2030년까지 4조 7천억원을 신수종사업에 투자할 계획입니다. DB하이텍의 주력 제품은 8인치 웨이퍼 파운드리입니다. 한 때 12인치 파운드리가 주목받았으나, 다양한 반도체 수요 트렌드와 코로나 시대의 효과로 8인치 파운드리의 주력 제품인 디스플레이 구동칩, 이미지 센서 등의 아날로그 반도체와 전력 제어용 반도체들의 수요가 증가했습니다.

 

작년에는 12인치 파운드리 사업을 확대할 계획이었지만, 8인치 불황으로 인해 투자 부담으로 인해 주춤하고 있는 상황입니다. DB하이텍의 주력 제품 수요가 다시 늘어나면 영업이익이 확고해지고, 향후 투자도 더 원활하게 진행될 것으로 예상됩니다.

 

이제 DB하이텍의 2023년 기말 배당금에 대해 알아보겠습니다. DB하이텍의 영업이익과 순이익이 감소한 영향으로, 2023년 기말 배당금은 2022년에 비해 낮게 형성되었습니다. 보통주의 경우 주당 580원의 배당금이 지급되었으며, 작년에 상장폐지된 DB하이텍1우를 포함한 우선주들의 경우 주당 620원의 현금배당이 결정되었습니다.

 

	2023년 배당 정보
배당기준일	2023년 12월 28일
주식 필수 보유일	2023년 12월 26일
배당락일	2023년 12월 27일
배당금 지급일	2024년 4월 26일
주당 현금 배당금	580원 (우선주는 620원)
시가배당율	0.97%

 

보통주 1주당 580원의 배당금은 시가배당율 0.97%에 해당하는데, 이는 기말 배당금만 보고 매수를 하기에는 소액의 배당금입니다. 배당락일은 작년 12월 27일이었으며, 배당락일 전날인 2023년 12월 26일까지 주식을 보유했어야 배당을 받을 수 있습니다. 배당금은 2024년 4월 26일 지급되었으며, 작년 말에 DB하이텍과 우선주를 보유하고 계셨던 분들은 어제 배당금을 받았을 것입니다.